신뢰성파워프라자는 최고 품질의 제품생산을 위해 다음 같은 신뢰성 시험을 실시하고 있습니다.
환경 스트레스 시험(EST)
온도 분포 시험(TDT)
환경 스트레스 시험
(Environment Stress Test)
제품의 품질과 성능을 확인하고 시장에서의 고장율 수준 및 제품내력 등을 예측하기 위하여 환경 스트레스 시험을 실시하며, 이를 근거로 제품의 환경조건을 평가하여 보완 및 제품 성능 향상에 반영 합니다. 제품의 환경 스트레스 시험 방법으로 다음과 같은 것이 있고 그 제품의 특성에 맞추어서 실시하고 있습니다. 환경 스트레스 시험(EST) DATA
에이징 시험
고온 환경에서 장시간 전원을 인가 후 제품의 이상이 없는지를 확인하여 상세 전기적 특성 항목 기준에 맞추어 이상 유무 판단 합니다.
고온 작동/방치시험
일정한 온도(고온)를 유지 후 전원을 인가하였을 때 작동이 되는지 와 장시간 방치한 상태에서 전원 인가 시 이상이 없는지를 확인하여 입력전압, 부하조건, 온도, 시간을 변수로 하여 실시합니다.
저온 작동/방치시험
일정한 온도(저온)를 유지 후 전원을 인가하였을 때 작동이 되는지 와 장시간 방치한 상태에서 전원 인가 시 이상이 없는지를 확인하여 입력전압, 부하조건, 온도, 시간을 변수로 하여 실시합니다.
고온 고습 전원인가 기본시험
항온항습조 온도(70℃ ±3℃), 습도(90% ±5%) 상태에서 제품을 방치 후 꺼내어 표준상태(최대 2시간)후 성능, 기능에 이상 유무 확인
온도변화시험
주위 온도를 천천히 규정 범위 상하로 조절하여 규정의 CYCLE수 만큼 실시한 후 전원의 이상 유무를 시험합니다.
열충격시험
주위 온도를 규정 범위로 급격히 변화시켜 규정의 CYCLE수 만큼 실시한후 전원에 이상 유무를 시험합니다.
진동시험
진동주파수를 규정 범위로 가한 후 전원 인가 시 이상이 없는지를 확인 하고 제품 내 부품 및 조립품의 크랙 여부를 확인한다.
장비소개
환경 스트레스 시험(EST)
온도 분포 시험(TDT)
온도분포 시험
(Thermal Distribution Test)
Heart Release Design of Electronic Parts
최근 개발되는 고 용량 SMPS제품들이 고객사양에 따라 점점 소형화로 개발되고 있으나, 이런 고용량의 소형제품은 제품 발열문제를 가지고 있습니다. 제품 내 심한 발열은 제품수명 단축할 뿐만 아니라 효율도 저하되게 됩니다. 업계에서는 이런 소형화 제품들의 발열문제를 최소화 하기 위하여 설계단계에서부터 많은 노력들을 하고 있습니다.
파워프라자는 제품설계 시 열화상 장비를 이용하여 전자부품들의 온도분포를 측정하여 얻은 데이터를 기초로 하여 최적의 열 분포 효과를 갖도록 설계시 반영하고 있습니다 온도 분포시험(TDT) DATA
Thermal Application
열화상 장비로 제품 발열에 대한 Thermal Data를 측정하여 사용자의 회로설계에 있어 효과적인 방열설계 와 다양한 제품선택에 참고 자료를 제공합니다. 또한, 정기적으로 제품의 발열 상태를 모니터링 하여 측정 결과를 토대로 제품 신뢰성 관리의 지표 자료로 활용할 계획 입니다.
전원 공급 후 PCB 보드(printed circuit board)에 온도 변화를 보여줌에 따라 부품들 사이의 발열 상태를 볼 수 있음.
전원 공급 후 제품 온도변화
Distribution of Thermal Conductive plastics
제품 내부의 열을 최대한 방열 시키고 무게를 가볍게 하기 위하여 기존의 금속 Housing를 Engineering Plastics 소재를 활용하여 제품의 무게를 줄이면서, 방열효과를 높일 수 있는 연구개발이 진행되고 있으며, 이를 열화상 카메라를 통화여 분석하고 있습니다.
Thermal Conductive plastics 의 온도 변화
장비소개
TH9100 SERIES
고속으로 변화하는 열화상을 쉽게 측정할수 있음.
온도 측정 범위 : -40 ~ 500℃ (2000℃ 옵션)
- 320 x 240 비냉각 적외선 센서
- 최소 온도 분해능 : 0.03℃
- 순시시야각 : 1.2MRAD'